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JSW日钢MEIKI名机真空压膜机MVLP α 500/600 产品用途： 1.TSV晶元的UF贴合； 2.积层PCB的绝缘层形成； 3.柔性基板的护罩层、回路形成； 4.软硬结合版、PCB、开孔、回路形成； 5.触摸面板的回路形成； 6.各种电器，电子部品的绝缘材、密封材贴合； 7.光学，细微图形的热转写。
项 目 规 格 备 注 真空压膜 成形压力 Max 1.0MPa 成形温度 Max 180℃ 温度精度 ±2.5% at 180℃ 保证范围60~180℃ 成形尺寸 510*600*3mm 热盘内到达真空度 < 4hPa/15sec 搬送膜 尺寸(直径*宽) Max φ250*570mm 芯管内径 φ76.2mm(3 inch) 机器整体 膜输送量 单次665mm 输送速度 60~180mm/sec 速度可变 输送精度 ±1mm 60mm/sec 总 线 950mm±10mm 包括入口出口在内 机器尺寸(长x宽x高) 3165mm*1310mm*1700mm 最大宽度2660mm 安全门、控制盘门打开时 机器重量 约2.8T 加热器电力 6kW(3kW x 2面) 真空装置电动机输出 1.8kW 日本BUSH制BA100B 油压装置电动机输出 2.2kW 大金工业制ecorich R 应用 液压油体积 0.12L(Formblin Y LVAC 25/6相当) 真空泵用 10L(ISO VG32 相当耐磨油) 液压泵用 电 源 电源变压器:AC380V±10%,3相,50Hz (贴膜机:AC200V±10%,3相,50Hz) 总 功 率 13kW 压缩空气量 3Nm³/hr at 0.6MPa 干空气 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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客服一 |
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客服二 |
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