友威 UVAT钛铜种子层镀膜

产品说明 

连续式真空镀膜系统

先进封装制程

a：底部金属化UBM

b：重分布制程RDL 

C：钛铜种子层

产品特色 

a：低温溅镀制程

b：低产出时间/高产能设计

C：侧壁覆盖率良好

d：薄膜附着力佳

e：载具自动回流统